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新思科技与台积公司的策略合作,可进一步提高效能并实现超低功耗,
同时加速新一代设计的发展
重点摘要:
· 采用 N5 和 N6 制程的客户,可从新思科技设计工具和台积公司制程中获益。
· 通过N5 和 N6 制程技术认证的最新工具能提升PPA。
· 运用经认证的时序(timing)和萃取(extraction)进行实作,可缩短上市时程。
(台北讯) 新思科技近日宣布,运用于台积公司N6 及N5制程技术的数码与客制化设计平台已取得认证。新思科技与台积公司的长期合作加快了高效能运算 (high-performance computing ,HPC)、行动、5G 和 AI 芯片设计等关键垂直市场的新一代产品设计。
这项成就是双方多年来广泛合作的成果,以提供最佳的设计解决方案,并透过创新来提升节能效率和设计效能,从而加速新一代设计的发展。新思科技与台积公司的合作也扩展到 3DIC 制程技术,其中包括 CoWoS ®、InFO 和 TSMC-SoICTM ,这些技术能实现可扩展的集成,以达到更好的功能与更强大的系统效能。
台积公司设计建构管理处资深处长Suk Lee表示:“台积公司与其生态系统伙伴密切合作,确保半导体设计人员能使用台积公司最新的制程技术,以符合高成长市场中新一代设计对效能和低功耗的要求。我们期待与新思科技继续合作,以协助双方客户为高效能运算、行动、5G 和 AI 应用释放硅晶开发之创新能量。”
通过认证、运用于HPC和行动设计流程的新思科技设计工具的创新功能,能让设计人员充分利用台积公司 N6 和 N5 制程技术,提高密度、操作频率(operating frequency)和功耗表现。另外,新思科技的工具功能也已经过提升,可支持低功耗行动和 5G 设计对超低VDD的要求。设计流程平台认证的其中一部分,是针对新思科技StarRC™和PrimeTime®签核解决方案的结果与实作结果进行严格的比较。而为了成功地实现设计流程相关(design flow correlation) 的目标,借以改善设计收敛并缩短整体上市时程,PrimeTime®时序报告也与业界金级HSPICE的结果进行充分的比较。
新思科技设计事业群系统解决方案资深副总裁Charles Matar表示:“新思科技具备从前端、物理实作到签核的集成流程专业知识,辅以台积公司在制程上的领导地位,带动 5G、AI 和 HPC 等快速成长市场的新一代创新设计。借由通过台积公司认证的新思科技设计工具,我们为客户提供了一个平台,使其能充分利用台积公司雪铁龙的技术,并提升效能、功耗表现和扩充性。”
在双方合作下,新思科技设计平台的主要产品和特色如下:
数码设计解决方案
· Fusion Compiler™ 和IC Compiler™ II 布局绕线
(Signoff)
· PrimeTime 时序签核
· PrimePower 功耗签核
· StarRC萃取签核
· IC Validator 物理签核
· NanoTime 客制时序签核
· ESP-CV 客制功能验证(functional verification)
· QuickCap® NX 寄生场解算器(parasitic field solver)
· HSPICE®、CustomSim™和FineSim® 仿真解决方案
· CustomSim 可靠性分析
· Custom Compiler™ 客制设计
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关于新思科技 (Synopsys)
新思科技是专为开发电子产品及软件应用的创新公司,也是提供“硅晶到软件(Silicon to Software™)”解决方案的最佳合作伙伴。身为全球第15大的软件公司,新思科技长期以来是全球电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的领导者,并发展成为提供软件品质及安全测试的领导厂商。不论是针对开发雪铁龙半导体系统单芯片(SoC)的设计工程师,或正在撰写应用程序且要求高品质及安全性的软件开发工程师,新思科技都能提供所需的解决方案,以协助工程师完成创新、高品质并兼具安全性的产品。更多详情请造访:。
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